Ensemble de couteaux de grattage de lames en alliage de silicium et de manganèse pour retirer la puce BGA du processeur du téléphone 28 en 1

1. Lames en alliage de silicium-manganèse, résistantes à la chaleur, au froid, à la corrosion et durables
2. Pour éliminer les petits éclats de vinyle
3. Pour le retrait du circuit intégré d'alimentation et du circuit intégré en verre de l'iPhone 6S
4. Pour le retrait des modules de bande de base / CPU / WiFi
5. Pour le dégonflage de la couche supérieure du processeur
6. Pour le retrait du circuit intégré en verre
7. Pour le retrait du processeur A4-A9 et de la couche supérieure du processeur
8. Pour le retrait du processeur A8 A9
9. Pour l'élimination des copeaux, le raclage de l'huile et le raclage de l'étain
10. Grattage de l'étain et grattage de la bande de base en une seule opération
11. Couteau à gratter en étain dilaté et grattage du processeur en une seule prise
12. La température du pistolet soufflant doit être comprise entre 340 et 360 degrés Celsius, la vitesse du vent doit être de 28 à 30